[Romano]

Tỷ lệ linh kiện nội địa trên các smartphone mới của Huawei đạt gần 60%, tăng mạnh so với những thế hệ trước.Theo phân tích của Nikkei, Huawei đã nâng tỷ lệ giá trị linh kiện nội địa trong các mẫu smartphone mới lên gần 60%. Thời gian gần đây, công ty Trung Quốc có những bước tiến mới trong sản xuất bộ xử lý và chip nhớ, nhằm đối phó quy định hạn chế xuất khẩu của Mỹ.

Với sự hỗ trợ từ công ty chuyên "mổ bụng" sản phẩm Fomalhaut Techno Solutions của Nhật Bản, Nikkei đã tháo rời 2 mẫu điện thoại cao cấp của Huawei gồm Mate 70 Pro (ra mắt năm 2024) và Pura 80 Pro (ra mắt đầu năm nay).

Vẫn còn khoảng cách
Chi phí các linh kiện được phân tích, so sánh với tổng chi phí ước tính và chi phí trên bản tiền nhiệm. Theo đó, linh kiện sản xuất tại Trung Quốc của Mate 70 Pro chiếm 57% giá trị. Mẫu Pura 80 Pro cũng ghi nhận con số tương tự, tổng chi phí linh kiện 380 USD.Với những smartphone Huawei cùng phân khúc nhưng ra mắt năm 2020, tỷ lệ linh kiện nội địa chỉ đạt 19%. Con số tăng lên 32% vào năm 2023. Đến 2024, tỷ lệ linh kiện đến từ Nhật Bản, Mỹ và Hàn Quốc giảm tổng cộng 20 điểm %.

Thời điểm Huawei tăng cường sử dụng linh kiện nội địa trùng khớp với lệnh hạn chế xuất khẩu của Mỹ. Năm 2019, chính quyền đầu tiên của Tổng thống Donald Trump cấm các công ty Mỹ tham gia giao dịch liên quan linh kiện điện tử và phần mềm với Huawei. Một năm sau, quy định được mở rộng sang công ty bên ngoài Mỹ.Bất ngờ gặp khó trong việc mua linh kiện nước ngoài, Huawei nhanh chóng xây dựng chuỗi cung ứng nội địa. Với hệ thống SoC (System-on-a-Chip) của Pura 80 Pro, hãng sử dụng chip Kirin 9020 do công ty con HiSilicon thiết kế.

Nhiều nguồn tin cho biết Kirin 9020 được sản xuất trên tiến trình 7 nm, tương đương chip trên iPhone 11 ra mắt năm 2019. Quy trình càng nhỏ đồng nghĩa hiệu năng xử lý càng cao, tiêu thụ ít năng lượng.

"Dù vậy, khoảng cách của Huawei vẫn còn hơn 5 năm", Akira Minamikawa, nhà tư vấn cấp cao tại công ty nghiên cứu thị trường Omdia, nhấn mạnh.

Satoru Oyama, đại diện công ty tư vấn bán dẫn Grossberg của Nhật Bản, nhận định các công ty Trung Quốc có khả năng thiết kế chip, nhưng đối mặt nhiều thách thức trong giai đoạn sản xuất hàng loạt.

Giảm phụ thuộc nước ngoài
Theo Nikkei, quá trình phân tích linh kiện trên những smartphone mới cho thấy sự tiến bộ của Trung Quốc trong việc sản xuất các linh kiện đắt tiền như chip nhớ.

Với loại bộ nhớ lưu trữ ngắn hạn như DRAM, Huawei chuyển từ nhập khẩu sang mua chip sản xuất bởi ChangXin Memory Technologies. Với bộ nhớ lưu trữ dài hạn NAND, Huawei sử dụng sản phẩm từ Yangtze Memory Technologies.

Huawei cũng mua màn hình OLED của BOE Technology Group, chi phí ước tính 64 USD. Theo Minatake Kashio, CEO Fomalhaut, hầu hết linh kiện quan trọng trên sản phẩm được sản xuất tại Trung Quốc, đưa Huawei đến gần việc sử dụng linh kiện nội địa trên cả thiết bị.Alibaba, một trong những động lực thúc đẩy ngành công nghệ Trung Quốc, cũng đang tự thiết kế chip AI trong robot và xe tự lái. Một số startup như Moore Threads (được thành lập bởi các cựu lãnh đạo Nvidia) và MetaX thậm chí niêm yết cổ phiếu để huy động vốn.

Trong lĩnh vực thiết bị sản xuất chip, các startup như SiCarrier đang hiện diện nhiều hơn nhờ chiến lược bao phủ toàn bộ quy trình ban đầu của giai đoạn sản xuất chip, gồm thiết kế bảng mạch.

Tập đoàn công nghệ Naura, chuyên sản xuất máy móc làm chip, cũng mở rộng kinh doanh với nhiều loại sản phẩm, vốn hóa thị trường thậm chí cao hơn Disco của Nhật Bản.

Để đào tạo nhân tài trong các lĩnh vực công nghệ tiên tiến, chính phủ Trung Quốc đang thu hút nhà nghiên cứu trong và ngoài nước, có kinh nghiệm làm việc tại nhiều quốc gia. Họ được đưa về các trường đại học hàng đầu trong nước thông qua tài trợ nghiên cứu.

Theo hãng nghiên cứu TechInsights của Canada, tỷ lệ cung ứng bán dẫn nội địa của Trung Quốc đạt 23,3% trong năm 2023, tăng 8,4 điểm % sau 10 năm.