Dự án mới của TSMC tại Arizona được kỳ vọng sẽ giúp Mỹ tiến gần hơn tới tự chủ công nghệ bán dẫn.
Theo Tom'sHardware, công ty sản xuất chip Đài Loan TSMC đang cân nhắc chuyển đổi một phần đất ban đầu dành cho giai đoạn 6 của nhà máy Fab 21 ở Arizona để xây dựng cơ sở đóng gói tiên tiến. Nếu kế hoạch này được triển khai, đóng gói và hoàn thiện chip có thể được thực hiện ngay tại Mỹ, thay vì phải gửi các tấm wafer về Đài Loan để xử lý như hiện nay.
Trước đây, tất cả tấm wafer sản xuất tại Fab 21 đều được vận chuyển về Đài Loan để cắt, thử và đóng gói. Do đó, các vi xử lý dù được "chế tạo" tại Arizona vẫn chưa phải là sản phẩm hoàn toàn sản xuất tại Mỹ. Việc xây dựng một trung tâm đóng gói nội địa có thể khắc phục hạn chế này, mang lại chuỗi sản xuất khép kín ngay tại Mỹ.
Việc đẩy nhanh dự án đóng gói chip tại Arizona cho thấy TSMC đang điều chỉnh chiến lược để đáp ứng yêu cầu thị trường và đối tác lớn tại Mỹ
ẢNH: TSMC
Kế hoạch mở rộng tại Arizona đã được công bố từ tháng 3, theo đó TSMC dự kiến xây dựng sáu module Fab 21, hai nhà máy đóng gói vi xử lý và một trung tâm nghiên cứu - phát triển (R&D). Tuy nhiên, báo cáo hiện nay cho biết TSMC có thể điều chỉnh: ưu tiên hoàn thành sớm nhà máy đóng gói thay vì module Fab giai đoạn 6. Dự kiến thiết bị có thể bắt đầu di dời vào vị trí trước cuối năm 2027, giúp nhà máy đạt công suất thử nghiệm trong thời gian ngắn sau đó.
Kỹ thuật đóng gói chip khác biệt rõ với sản xuất wafer: thay vì đòi hỏi các phòng sạch rộng lớn, nhiều tầng và đạt mức siêu sạch cỡ ISO 3-4, nhà máy đóng gói chỉ cần phòng sạch cỡ ISO 5-7, với tiêu chuẩn hóa học và công suất năng lượng thấp hơn nhiều. Vì vậy, việc xây dựng một cơ sở đóng gói gần nơi vốn đã có sẵn cơ sở hạ tầng có thể được xem là hiệu quả.
Động thái của TSMC diễn ra trong bối cảnh hãng hợp tác với nhà cung cấp đóng gói - thử nghiệm bên ngoài (OSAT) Amkor, cũng đang xây dựng nhà máy lắp ráp và thử nghiệm gần cơ sở tại Arizona, với khách hàng lớn là Apple, dự kiến đi vào sản xuất năm 2028. Tuy nhiên, tiến độ của Amkor dường như không đáp ứng nhu cầu gấp rút của TSMC, nên công ty quyết định thúc đẩy dự án nội bộ để sớm có năng lực đóng gói tại Mỹ.
Khi được liên hệ, TSMC chưa có phản hồi chi tiết về kế hoạch đóng gói tại Arizona. Công ty nhiều khả năng sẽ tiết lộ thông tin trong cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh sắp tới. Nếu kế hoạch được thực thi đúng thời hạn, mục tiêu có được chip xử lý "100% sản xuất tại Mỹ” của TSMC có thể trở thành hiện thực trước năm 2030.
VietBF@sưu tập