View Single Post
  #1  
Old  Arrow MediaTek 'đá xoáy' Qualcomm
Hãng vi xử lý Đài Loan ẩn ý rằng dòng chip mới Dimensity 9000 không gặp vấn đề quá nhiệt như Snapdragon 888 và 888+ của Qualcomm

"Chỉ một công ty gặp sự cố về quá nhiệt vi xử lý, nhưng đó không phải là chúng tôi", ông Cai Lixing, Giám đốc điều hành của MediaTek, nói trong cuộc phỏng vấn sau lễ ra mắt loạt chip mới của hãng tuần qua. Theo Gizchina, công ty mà ông Cai nhắc đến là Qualcomm bởi hãng công nghệ Mỹ gần đây liên tục bị phàn nàn về tình trạng quá nhiệt trên dòng chip cao cấp nhất.

Snapdragon 888 được sản xuất trên tiến trình 5 nm ra mắt năm ngoái nhưng các smartphone dùng chip này đều gặp vấn đề về quá nóng. Đầu năm nay, Xiaomi Mi 11 trở thành tâm điểm trên các diễn đàn công nghệ khi hiệu năng giảm mạnh sau khi chơi game do quá nhiệt. Notebookcheck cho biết Snapdragon 888 có hiệu năng cao nhưng gặp vấn đề trong việc tối ưu nhiệt độ và tiêu thụ điện năng.

Trong khi đó, Dimensity 9000, được công bố tại sự kiện MediaTek Summit, là mẫu chip mạnh nhất của nhà sản xuất Đài Loan. Sản phẩm được xây dựng trên tiến trình 4nm của TSMC và kiến trúc v9 của ARM. Chip có tám nhân, trong đó một nhân Cortex-X2 hoạt động với xung nhịp 3,05 GHz, ba nhân Cortex-A710 tốc độ 2,85 GHz và bốn nhân Cortex-A510 xung nhịp 1,8 GHz. Sản phẩm còn tích hợp GPU Arm Mali-G710 10 nhân, APU thế hệ thứ năm của MediaTek, hỗ trợ xử lý các tác vụ AI với hiệu suất gấp bốn lần thế hệ trước.

Việc công bố chip 4nm đầu tiên cho thấy MediaTek có ý định cạnh tranh trực tiếp với sản phẩm của Qualcomm hay Samsung. Trước đây, các bộ vi xử lý của MediaTek vốn bị đánh giá thua kém đối thủ về hiệu năng, như Dimensity 1000 ra mắt năm ngoái được cho là không mạnh bằng Snapdragon 888 hay Exynos 2100.

Hiện hầu hết các chip đời mới của Qualcomm, Samsung, Apple được sản xuất trên tiến trình 5nm. Qualcomm có thể cũng cho ra mắt mẫu chip 4nm vào ngày 30/11. MediaTek hiện chưa đưa ra thông tin về việc hợp tác với hãng điện thoại nào cho chip mới của mình.

Theo Sammobile, Samsung là một trong những hãng lớn đầu tiên thử nghiệm Dimensity 9000. Công ty Hàn Quốc ấn tượng với cách MediaTek kiểm soát vấn đề thoát nhiệt và tiêu thụ năng lượng. Samsung cũng là công ty duy nhất dùng cả ba loại chip hàng đầu gồm Exynos 2200, Snapdragon 8 Gen1 và Dimensity 9000.
VIETBF Diễn Đàn Hay Nhất Của Người Việt Nam

HOT NEWS 24h

HOT 3 Days

NEWS 3 Days

HOT 7 Days

NEWS 7 Days

HOME

Breaking News

VietOversea

World News

Business News

Car News

Computer News

Game News

USA News

Mobile News

Music News

Movies News

History

Thơ Ca

Sport News

Stranger Stories

Comedy Stories

Cooking Chat

Nice Pictures

Fashion

School

Travelling

Funny Videos

Canada Tin Hay

USA Tin Hay

VietBF Homepage Autoscroll

VietBF Video Autoscroll Portal

Home Classic

Home Classic Master Page


sunshine1104
R10 Vô Địch Thiên Hạ
Release: 11-28-2021
Reputation: 25186


Profile:
Join Date: Feb 2015
Posts: 79,720
Last Update: None Rating: None
Attached Thumbnails
Click image for larger version

Name:	dx.png
Views:	0
Size:	138.8 KB
ID:	1933542  
sunshine1104_is_offline
Thanks: 4
Thanked 4,049 Times in 3,565 Posts
Mentioned: 4 Post(s)
Tagged: 0 Thread(s)
Quoted: 22 Post(s)
Rep Power: 91
sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7
sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7sunshine1104 Reputation Uy Tín Level 7
Quay về trang chủ Lên đầu Xuống dưới Lên 3000px Xuống 3000px
 
Page generated in 0.09630 seconds with 11 queries